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“芯”动梁溪 “矽”引未来 无锡梁溪半导体新材料产业在沪招商推介

泰宁新闻网 http://www.tainingxinwen.cn 2021-10-12 20:05 出处:网络
10月11日,“芯”动梁溪 “矽”引未来——梁溪(上海)半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会在沪举行。现场,6家半导体设备企业集中签约。

10月11日,“芯”动梁溪 “矽”引未来——梁溪(上海)半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会在沪举行。现场,6家半导体设备企业集中签约。

梁溪自古就是无锡的别称,梁溪区是无锡的中心城区。2020年,梁溪区完成地区生产总值1372.6亿元,同比增长4.5%;规上工业总产值增长6.4%;固定资产投资增长11.7%;进出口总值增长4.9 %,列全市第一。

半导体被誉为“工业制造的皇冠”,是典型的高技术高附加值产业。数据显示,无锡的半导体产业规模列全国第二、仅次于上海。

会上,无锡市梁溪区委书记许立新表示,梁溪有着良好的半导体产业发展基础,真诚期待在项目投资、人才培育、技术转化等方面,与上海的专家学者、企业家们开展更加广泛的交流合作。“此次大会有利于上海与无锡在半导体新材料方面取长补短、共同成长。前不久,长三角一体化中心城区统战联盟成立大会在梁溪举行,有助于大家共享海外人才等资源要素。未来,在文商旅融合、金融支撑服务等方面,梁溪将积极学习上海、服务上海、配套上海、融入上海,为长三角一体化作出更多贡献。”

据介绍,无锡市 “梁溪矽谷”产业园,项目规划用地面积约3.85万㎡,建筑总面积约14.5万㎡。整个园区总配置地上14栋建筑,2层地下室。其中,地上包含1栋约1.9万㎡的12层综合主楼和13栋单体5层的建筑(单体建筑面积5000㎡),楼宇由地上连廊或空中连廊相连,可分可合、灵活多变,满足不同入园企业的需求。值得一提的是,园区中央配置一个占地约5亩的立体错落景观和空中走廊,上下3层跨越13米,立体景观内可散步、小憩、茶饮、议事、开会。

即将入驻产业园的恩纳基智能科技无锡有限公司,目前已获得第四届“i创杯”互联网创新创业大赛全国二等奖等荣誉。恩纳基总经理吴超告诉记者,“梁溪速度”惊人,企业开办1个工作日办结,“无锡的半导体产业配套完善,举例来说,我们的机器设备需要个性化定制,在别的地方可能需要20多天,但在无锡15天就能搞定。如今,功率模块全国前10中有7家、光通讯模块全国前10有6家与我们公司合作。国外企业需要二三十年才能发展到现在的水平,我们公司在梁溪只花了5年!”

另据梁溪区工信局局长王玮斌介绍,“十四五”期间,梁溪区将紧抓长三角一体化、太湖湾科创带建设、梁溪科技城启动等重大发展机遇,重点发展电子元器件、封装测试、设计及装备制造,打造“梁溪矽谷”,力争在产业细分领域做到国内领先、业界领跑。

作者:付鑫鑫

编辑:赵征南

责任编辑:范兵

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